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名 稱：綜合測量分析儀
型 號：TOP- Complex II
生產商：深圳思邁科技技術有限公司
該產品適用于金屬材料落錘（DWTT）、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、線段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進行測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作。儲存的結果數據可供用戶進行反復處理。
該機適用于測量金屬材料在動負荷下抵抗沖擊性能的配套檢測儀器,是金屬材料生產廠家,產品質量檢驗,大專院校及科研單位進行新材料研究*的測試儀器.
隨著國內工業技術的發展，越來越多的行業已經開始執行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》GB/T5482-2007（金屬材料動態撕裂試驗方法）、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)、ASTM E23及相關的ISO標準，所以在整個試驗后，通過沖擊試樣斷口分析材料至關重要。幫助實驗人員更真實的了解材料的特性，分析實驗數據的準確性等，其質量檢驗是一個重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學投影技術檢驗實現了切實可行的方法。
TOP-Complex II綜合測量分析儀是我公司根據廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》GB/T5482-2007（金屬材料動態撕裂試驗方法）、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)中沖擊試樣斷口的要求而開發的一種于檢驗沖擊試樣斷口精密測量的精密儀器。該儀器是利用光學投影方法將被測的沖擊試樣斷口全貌顯示在PC上，讓試驗人員更清楚的觀看、測量、分析沖擊試樣斷口的形貌，來分析材料特性以及試驗數據。其優點是操作簡便，觀察直觀，消除了人員測量的操作誤差，解決了常規無法測量的問題，保存數據為以備日后復查提供可可靠地數據。
系統名稱 | 類別 | 配置要求 |
A、主機 | 包括機架、調節系統、 | 必配 |
B、光源 | 高亮度、低功耗LED | 必配 |
C、載物臺 | X、Y可調70*50 | 必配 |
D、數字光學采集 | CMOS，鏡頭及連接裝置 USB連接線 | 必配 |
E、分析軟件 | SMTMeasSystem_Complex II 測量軟件包 | 必配 |
F、PC | 21寸顯示器1600*900以上分辨率、CPU主頻3.2GHz以上、獨立顯卡。 | 用戶自備 |
G、標定尺 | 標尺 | 必須 |
H、授權 | USB授權加密 | 必須 |
I、試樣夾具 | 手動加、于落錘試樣等大試樣 | 必須 |
J、夾具 |
| 必須 |
采用高精度滾軸絲杠及研究級線性滑組。
工業鋁型材外殼，美觀、高剛性。
步進電機調整Z軸空間，平穩、準確。
亮度高、功耗低、發熱少、壽命長，發光均勻，為采集系統提供了良好的光環境。
調節試樣、快速，每次試樣都可以快速的調節合適的位置上，消除了人為調節試樣的麻煩。
500像素高精度工業級鏡頭以及高質量工業級CMOS保證了成像的高清晰，SMT鏡頭，快速光學數字采集卡提供了快速采集數據的平臺，使試樣結果分析時間大大減少。
SMTMeasSystem_Complex_II_4.0綜合測量影像系統，主要用于試樣尺寸、斷口、缺口、Kic、W（AO）、硬度壓痕測量；
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